1987年会社設立後、1990年初めに国内生産が不可能とされた、SIMM PCBの独自技術の開発に着手し、国産化に成功しました。継続的な技術開発で、2000年に世界最大の半導体設計会社である、米国ラムバス社の次世代DRAM用PCB技術開発のための単独のパートナーとして選定され、2001年には、日本CMK社と次世代ビルドアップフリップチップBGAを共同開発しました。2003年には、メモリパッケージの必須部品であるBOC（Board on Chip）製品を開発し、現在、世界一流商品に登録されると同時に、世界1位の企業となりました。

1993年に付設研究所設立以来、2006年梧倉科学産業団地にシムテックR&Dセンターを設立し、メモリモジュール基板とICパッケージ基板を核心の軸として、先端部品の先行技術と、次世代の新製品を開発しています。

「Integrity」の基本理念と「Technology Only」の技術志向で、競争力を持つ高品質な製品の開発と核心技術を開発し、未来の成長エンジンを常に発掘しています。

シムテックR&Dセンターは、顧客と共にする、顧客が希望する製品と技術の開発に集中しており、今後も次世代融合・複合技術開発を通じてメモリ・非メモリ分野の先端部品の開発と、ソリューションを提供致します。