ビジョン

Enable a Better World

High Density Interconnection

精密電子部品を実装し、薄型化、高集積化、高信頼性の要求に応えるように設計されたPCBです。

主にサーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレットPCなどに採用されています。

Semiconductor Package Substrate

微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。

高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。