SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- FC-CSP (Flip Chip CSP)
- 既存のワイヤボンディングの代わりに、チップ側のボンディングパッドの位置と同様に、基板にもバンピングパッドを作り、フリップチップバンピングで接続させるCSPである。
既存のワイヤボンディング方法と比べ、電気的特性が大幅に向上され、ワイヤボンディング・ループの高さがなくなり、狭い面積でもチップ実装密度を高めることができる。
フリップチップバンプピッチ150μm以下のバンプ形成とバンプ平坦化(coinning)技術、微細回路形成、表面処理等が主な核心技術である - ETS (Embedded Trace Substrate)
- 回路パターンを絶縁層の内側に埋立てることにより、超微細回路の実現(High Density I/0)と、高信頼性を提供する基板。
SAPの仕様をMSAP、または同等以上の微細回路を具現 (Line/Space 10/10µm @MSAP)
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Core Technology
- Fine Pattern formation
- Tight solder resist position tolerance
- Flip Chip Bumping Technology
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Specifications
Description Mass Development Patterning Trace L/S(@PSAP) 12/12 10/10 & 8/8 Flip Chip Bump Peripheral 40/80 30/60 Area 140,130 120 Solder Position Tol. ± 12.5 ± 10 Surface Treatment Ni/Au+OSP ENEPIG ← -
Product Image
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FC-CSP (Flip Chip CSP)
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ETS (Embedded Trace Substrate)
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Application
- PC/Server : DRAM, SRAM
- Smart Mobile Devices : AP, Baseband, Finger print sensor, etc.
- Network : Bluetooth, RF, etc.