SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- PBGA (Plastic Ball Grid Array)
- チップと基板をワイヤボンディングで接続し、プラスチック材料のモールディングコンパウンドで密封。反対面に格子状にソルダーボールが一部または全面に付いていることが特徴。
- ソルダーボールパッドのピッチ：1.0~1.5㎜、ソルダーボール数： ~1156個、パッケージサイズ：13~40㎜、2〜4階の基板構造を有しており、チップの特性によってはインピーダンス・コントロールを必要とする基板もある。
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Core Technology
- Fine pattern formation to bond on trace technology
- Substrate dimension stability to package on package
- Leadless plate design for interconnection
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Specifications
Description Mass Sample Patterning Line/Space MSAP 20/20 17/17 Subtractive 25/25 20/20 Drilling Via/Land PTH 75/175 75/140 Laser 65/105 50/85 BOM CTE=13ppm CTE=8ppm Tg=180 ℃ Tg=230 ~ 250 ℃ Nomal PSR Low Profile & High perf. -
Product Image
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Application
- Smart Mobile Devices, Notebook PC, video cameras, PLDs
- Microprocessors & controllers, ASICs, Gate Arrays, Memory, DSPs, PLDs