HDI(High Density Interconnection)
精密電子部品を実装し、薄型化、高集積化、高信頼性の要求に応えるように設計されたPCBです。
主にサーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレットPCなどに採用されています。
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Overview
Memory Module PCBはDRAM半導体の記憶容量を増加させるために、複数のメモリ半導体パッケージを表面に実装し、モジュール化したPCBである。
- DIMM (Dual Inline Memory Module)
- 複数のDRAMチップを前面と背面の電子回路基板上に搭載したメモリモジュールで、コンピュータの主記憶メモリとして使用する。
- SO-DIMM (Small Outline DIMM)
- 一般DIMMの約半分の大きさを持つメモリモジュールに、ノートパソコン、プリンタ、ルーターのような、ネットワーク用ハードウェア等に使用。
- RDIMM (Registered DIMM)
- メモリにバッファ（レジスタ）を追加し、DIMMの住所と命令信号を管理するモジュールで、ハイエンドサーバ等に使用。
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Core Technology
- Impedance Control
- Registration of layer
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Specifications
Description Mass Development Patterning Line/Space 75/70 40/50 Drilling Via/Land PTH 200/400 150/350 Laser 100/275 85/235 BOM Middle Dk/Loss Materials Low Dk/Loss Materials -
Product Image
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Application
- Desktop PC, Notebook PC, Workstation, Server, etc.