HDI(High Density Interconnection)
精密電子部品を実装し、薄型化、高集積化、高信頼性の要求に応えるように設計されたPCBです。
主にサーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレットPCなどに採用されています。
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Overview
AIデータセンター向けの最初のデータセンタークラスのモジュラーフォームファクタ
LPDDR5XとCAMMメモリーモジュールを組み合わせ、AIデータセンターに使用
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Core Technology
- Fine Pattern
- Multi Layer (MLB, Build up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
- Selective ENIG
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Specifications
Layer 16 Layers (4-8-4) Thickness 1,600㎛ Line/Space (Tenting) 75㎛ / 100㎛ Via Size (Laser Via) 100㎛ Surface Finish OSP / Selective ENIG OSP : Organic Solderability Preservative, ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold -
Product Image
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Application
- AI Data Center Servers