HDI(High Density Interconnection)
精密電子部品を実装し、薄型化、高集積化、高信頼性の要求に応えるように設計されたPCBです。
主にサーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレットPCなどに採用されています。
-
Overview
PCIe Gen.5インターフェースベースで高性能コンピューティングに特化した次世代データセンター向け
-
Core Technology
- Multi Layer (MLB, Build Up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
-
-
Specifications
Layer 20 Layers Thickness 1,570㎛ Line/Space (Tenting) 50 / 100㎛ Via Size 100, 150㎛ Surface Finish OSP / Hard Gold OSP : Organic Solderability Preservative -
Product Image
-
Application
- Server (Data Center)