SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- BOC (Board on Chip)
- ラミネート基板にメモリチップのボンディング面が付着された形で、チップ側の「ボンディングパッド」と、基板側の中央に形成された「スロット」を介して、ワイヤボンディングで基板のボンディングパッドと接続する構造である。
- 期板のボンディング面とソルダーボール面が、一つの平面の上にあることが特徴であり、従来のリードフレームを積層基板に置き換えることにより、入出力ピン数の多様化、チップの垂直積層も可能となり、高速化と大容量化が容易で、メモリチップに広範囲に使われる。
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Core Technology
- Center pad for wire bonding : Routing Only or Punch Only Process
- Center pad position tolerance
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Specifications
Items Mass Sample Array Size 240 x 77.5 ㎜ ← Slot Formation Routing or Punch Only ← Slot Size ± 50 µm ± 30 µm PSR Thickness Tolerance 5 µm 4 µm -
Product Image
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Application
- Desktop & Notebook PC, Server, SSD, Graphic Cards, etc.