SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- WBCSP (Wire Bond Chip Scale Package)
- 半導体チップのサイズがサブストレート基板面積の80%以上を占め、GoldWireでチップとサブストレートを接続した製品をWBCSPと言います。
- チップスタックによるマルチパッケージングが可能なため、小型化が求められるモバイル機器向けのメモリチップパッケージングに広く使用されます。
- Application
- Mobile Memory (LPDRAM/mobile NAND), SSD用NAND
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Core Technology
- Pattern Process : Tenting, MSAP
- Thin Substrate
- Cored / Coreless
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Specifications
HVM Sample Layer/Thickness/
CCL Thickness2L 100µm 40µm 94µm 30µm 3L 80µm (Coreless) 70µm (Coreless) 4L 120µm 35µm, 30µm 110µm 30µm Trace Pitch
(Width/Space)Tenting 50pt (25/25) ← MSAP 40pt (20/20) ← B/F Pitch
(Width/Space)Tenting 60pt (25/10) 50pt (20/10) MSAP 60pt (30/15)
55pt (25/15)50pt (25/10)
45pt (20/10)SR LPSR AUS308, AUS320 ← DFSR SR1, MG3, MG1_Z, AUS410, SR3 ← Material Low CTE, Low Stress ← -
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