SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
- チップがワイヤーボンディングの代わりにBumpingにて接続している製品をFCCSPといいます。
- Gold Wireを使うWBCSPに比べ、電気信号の移動経路が短いため優秀な性能を持ち、大量のBumpを形成できるため高密度半導体への対応が可能です。
- Application
- Mobile AP, RCD/DB, SSD Controller, Automotive
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Core Technology
- Pattern Process : MSAP, ETS, PSAP
- Pre-solder
- Fine Pitch
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Specifications
HVM Sample Layer ETS 2L ~ 4L 5L ~ 6L MSAP 2L ~ 8L 10L Trace Pitch (Width/Space) ETS 7/10 6/8 MSAP 15/15 9/12 PSR DFSR SR1, AUS410 ← LPSR AUS320, AUS308 ← Surface Finish Hybrid Ni/Au, OSP, ENEPIG ← Non-Hybrid Selective OSP
(Ni/Au+OSP)Selective OSP
(Ni/Au+OSP)
Selective ENEPIG
(ENEPIG+OSP)Pre-Solder Type MMP, Micro-ball ← -
Product Image
