SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- CSP (Chip Scale Package)
- 自動車の電装化(Electrification)が急速に進み、一部の半導体チップがリードフレームからサブストレートパッケージングへ変化しています。
- 安定した熱放出特性と高信頼性が求められます。
- Application
- Automotive (MCU, Power Discrete)
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Core Technology
- Pattern Process : Tenting
- Thick Cu
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Specifications
HVM (HVM Ready) Sample Layer & Thickness 2L 520µm ← 4L 330µm ← Line/Space
(Tenting)Cu T 15u 60pt (15/15) ← Cu T 30u 135pt (40/30) ← Line/Space
(MSAP)Cu T 15u 40pt (20/20) ← Cu T 30u 65pt (30/35) ← PSR AUS320, AUS308 ← Surface Ni/Au, ENEPIG ← -
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