SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- SiP (System in Package)
- サブストレートパッケージの中に複数のICとPassive Componentを実装し、1つのSystemとして具現する製品をSiPといいます。
- ウェアラブル製品やスマートフォンのRF（無線周波数）、パワー等に関わるコンポネントの基板として使われており、信号伝達の為にサブストレートの高信頼性と厳しいスペックが求められます。
- Application
- RF SiP, Wifi, Bluetooth, IoT, Networking, PMIC, AiP
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Core Technology
- Pattern Process : MSAP
- High Layer
- Coreless Technology
- Various Body Size (Small~Large)
- Layer to Layer Alignment
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Specifications
Coreless HVM
(HVM Ready)Sample Layer & Thickness
(Coreless)3L 109µm ← 4L 110µm ← 5L 196µm ← 6L 192µm ← 7L (291µm) ← 8L (296µm) ← 9L (320µm) ← 10L (420µm) ← Via/Pad IVH
(≤40µm Core)50/90 50/85(± 17.5) BVH
(≤25µm PPG)50/80 40/65(± 12.5) Alignment (A/R less) ← Surface finish OSP(Tamura), Ni/Au+OSP, ENIG/ENENIG ← -
Product Image
