SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
-
Overview
- Slim-FCBGA (Slim Flip Chip Ball Grid Array)
- 高集積半導体チップに対応するための高密度サブストレートのことで、Flip Chip Bumpで接続されます。
- 当社ではBTベースの原材料を採用し、薄くて電気的特性に優れたFCBGAの生産が可能なことから、Slim-FCBGAと名付けました。
- High Performance Computingへの対応に向け、Large Body Sizeと高多層技術が求められます。
- Application
- Consumer SoC
-
Core Technology
- Pattern Process : MSAP, ETS, PSAP
- Pre-solder
- Singulation
- Large Body Size
- High Layer & Thick Thickness
-
Specifications
HVM Sample Layer 2L ~ 10L 14L Singulation Singulation
(Inhouse)← Unit Size 30x30µm 50x50µm Trace Pitch (Width/Space) MSAP 30pt (15/15) 24pt (12/12) PSAP 24pt (12/12) 21pt (9/12) Pre-Solder Type MMP, Micro-ball ← Pitch 120 90 Pre-Solder MMP, Micro-ball ← -
Product Image
