SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
- チップがワイヤーボンディングの代わりにBumpingにて接続している製品をFCCSPといいます。
- 代表的なMemory用FCCSPとしては、グラフィック処理用途で設計したDRAMが挙げられます。
- 4~6層のサブストレートで製作され、Flipchip bumpで接続されます。GDDR PackagingはGPUの周辺に位置し、グラフィックの具現処理に必要なメモリを迅速に送信します。
- Application
- Graphic Card/Game Console/Automotive Graphic DRAM
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Core Technology
- Pattern Process : MSAP
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Specifications
GDDR6 GDDR7 Layer & Thickness 4L 246~308µm 208~268µm 6L 260µm 262µm Trace Pitch (Width/Space) 55pt (25/30) ← Bump Pitch 57pt (25/32) ← SR SR1, SR1-Z, AUS308 MG1-Z, AUS308 OSP OSP(Shikoku) ← -
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