HDI(High Density Interconnection)
精密電子部品を実装し、薄型化、高集積化、高信頼性の要求に応えるように設計されたPCBです。
主にサーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレットPCなどに採用されています。
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Overview
LPDDRを適用して、低電力、高性能、面積を最小限に抑える次世代DRAM Memory Module PCB
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Core Technology
- Multi Layer (MLB, Build Up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
- Selective ENIG
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Specifications
Layer 10 ~ 12 Layers Thickness 1,000㎛ Line/Space (Tenting) 50 / 100㎛ Via Size 200㎛ Surface Finish OSP / Selective ENIG OSP : Organic Solderability Preservative, ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold -
Product Image
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Application
- Laptop