HDI(High Density Interconnection)
精密電子部品を実装し、薄型化、高集積化、高信頼性の要求に応えるように設計されたPCBです。
主にサーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレットPCなどに採用されています。
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Overview
電子部品の需要増加に伴い、高信頼性が要求される車載用PCB
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Core Technology
- Registration of layer
- Build-up Technology
- Any Layer Via
- Thin core Capability and via filling technology
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Specifications
Description Mass Development Patterning Line/Space 50/60 40/50 Drilling Via/Land PTH 200/400 150/350 Laser 100/275 85/235 BOM Normal H-free Materials RF/High Performance Materials -
Product Image
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Application
- ECU (Engine Control Unit) / Connectivity Board / ADAS