SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- SiP (System in Package)
- SiP基板は、一つのパッケージの中にシステムやサブシステムと連動する多機能を実行するようにした、様々な機能の能動素子をパッケージングするための基板であり、短距離の接続経路による高性能を実現し、優れた電気的特性で次世代パッケージに必須とされる基板である。
SiPは、ワイヤボンディングやフリップチップバンプの複合技術であり、チップの垂直積層と、機能が違うのチップを並列配置することで超軽量、超小型のシステム半導体の核心機能を最適化して提供する基板である。
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Core Technology
- Multiful via structure for better thermal performance & reliability.
- Tight layer to layer alignment in multi layer cored & coreless.
- Reduced form factor by embedding passive / active or by cavity.
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Specifications
Description Mass Development Structure Stack Via w / via filling Embedded / Cavity Passives Stack Via 1+n+1, 2+n+2, 3+n+3 - Target Trace Tolerance ± 7 ± 5 Buried Via Cu Fill 60/90 50/75 Layer to Layer (Adj. / All) 15/45 15/25 Surface Finish Ni/Au+OSP
ENIG
ENEPIG
Thin Ni ENEPIGSelective ENEPIG
E'lytic DG
EPIG -
Product Image
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Application
- IoT devices, Foldable smart mobile device, Camera modules, etc.
- RF, Image sensors, Touch panel sensor, various controllers, etc.