SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- Automotive Substrate
- 通信と半導体技術の発展に基づき、自動車分野も次第に「自律走行」と「Smartphone like Car」へと進化することとなる。それに伴う、電子部品需要の増加と製品の高信頼性が要求される車載用回路基板
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Core Technology
- Fine Pattern (for Processor Only)
- High-Reliailbity and Quality
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Specifications
Description Mass Development Patterning Trace L/S(@PSAP) 12/12 10/10 & 8/8 Bump Peripheral 40/80 30/60 Area 140,130 120 Solder Position Tol. ± 12.5 ± 10 Surface Treatment Ni/Au+OSP
ENEPIG← -
Product Image
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Application
- Infotainment System (Processor, Connectivity, etc.)
- ADAS (Image Sensor, Radar, Lidar, etc.)