SPS(Semiconductor Package Substrate)
微細な回路を持つ高密度基板に、半導体の電気信号をマザーボードに接続する半導体パッケージング工程の核心部品です。
高信頼性を要求する様々なモバイル機器と車載用に採用されています。
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Overview
- FMC (Flash Memory Card)
- フラッシュメモリ半導体の特徴である「不揮発性」の特性により、電力がなくても貯蔵するデータをそのまま維持し、データの読み書きが簡単であることにより、携帯電話、デジタルカメラ、ノートパソコン、USB等の携帯、または保管のためのフラッシュメモリカード用基板である。
- ワイヤボンディング用ソフトゴールドメッキと、反対面に機器接続のためのタップ端子用ハードゴールドめっき技術が、異なる面で施される必要があり、「チップ垂直積層による付着面の表面平坦化」が核心技術である。
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Core Technology
- PSR surface planarization
- Soft Au / hard Au plate & brightness
- Substrate warpage control
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Specifications
Items Mass Sample Core Thickness 40 µm 35 µm Cu Plating In hole Min 10 µm ← Outlayer Imaging Bond Finger Min 40/15 µm (P: 70 µm) Min 38/15 µm (P: 65 µm) Trace Min 10/10 µm (P: 40 µm) Min 10/10 µm (P: 34 µm) Solder Mask PSR Ink AUS308/ EG23/ EG30 AUS308/ AUS410 Thickness 15 ± 5 µm 15 ± 4 µm Surface Treatment Hard Au Ni : Min 5 µm / Au : Min 0.5 µm ← Soft Au Ni : Min 3 µm / Au : Min 0.3 µm ← Total Thickness 100 ± 15 µm 80 ± 10 µm -
Product Image
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Application
- NAND Flash Memory cards, Smart Mobile devices, Notebook PC, etc.